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六甲基二硅胺烷,99%
CAS号：999-97-3 分子式：C6H19NSi2
MDL：MFCD00008259
产品规格
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| 品牌 | 货号 | 期货/现货 | 规格 | 价格 | 数量 |
|---|---|---|---|---|---|
| 罗恩 | R003953-50ml | 现货 | 50ml | 96.8 折扣中 |
|
| 罗恩 | R003953-250ml | 现货 | 250ml | 265 |
|
| 罗恩 | R003953-1L | 现货 | 1L | 641 |
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详情介绍
六甲基二硅氮烷
hexamethyldisilazane
化合物简介
双(三甲基硅基)胺（又称六甲基二硅氮烷，或HMDS），分子式[(CH3)3Si]2NH。该物质是氨中两个氢原子被三甲基硅基取代的衍生物。六甲基二硅氮烷是一种无色液体，也是一种广泛应用于有机合成和有机金属化学反应重要试剂和主要成分。
基本信息
CAS：999-97-3
中文别名：六甲基二硅胺(氮)烷;药用硅氮烷;六甲基二硅胺烷;
英文别名：SILAZANE HMN;Hexamethyldisilazane;HEXAMETHYLISILAZNE;Silanamine, 1,1,1-trimethyl-N-(trimethylsilyl)-;HMDS;hexamethylsilazane;HMDZ;1,1,1,3,3,3-hexa-methyldisilazane;
分子式：C6H19NSi2
分子量：161.393
精确质量：161.106
Psa：12.03
Logp：2.6367
中文别名：六甲基二硅胺(氮)烷;药用硅氮烷;六甲基二硅胺烷;
英文别名：SILAZANE HMN;Hexamethyldisilazane;HEXAMETHYLISILAZNE;Silanamine, 1,1,1-trimethyl-N-(trimethylsilyl)-;HMDS;hexamethylsilazane;HMDZ;1,1,1,3,3,3-hexa-methyldisilazane;
分子式：C6H19NSi2
分子量：161.393
精确质量：161.106
Psa：12.03
Logp：2.6367
编号系统
MDL号：MFCD00008259
物化性质
外观与性状：透明液体
密度：0.774g/mLat 25°C(lit.)
沸点：125°C(lit.)
熔点：-78 °C
闪点：57.2°F
折射率：n20/D 1.407(lit.)
水溶解性：REACTS
储存条件：库房通风低温干燥,与氧化剂、酸类分开存放
密度：0.774g/mLat 25°C(lit.)
沸点：125°C(lit.)
熔点：-78 °C
闪点：57.2°F
折射率：n20/D 1.407(lit.)
水溶解性：REACTS
储存条件：库房通风低温干燥,与氧化剂、酸类分开存放
安全信息
RTECS号：JM9230000
安全说明：S16-S26-S36/37/39-S45
危险类别码：R11; R20/21/22; R34
WGK Germany：2
危险品运输编码：UN 3286 3/PG 2
海关编码：2929909090
危险类别：3
包装等级：II
危险品标志：C
信号词：Danger
危险性描述：H225; H302 + H332; H311; H412
危险标志：GHS02, GHS06
危险性防范说明：P210; P261; P273; P280; P302 + P352 + P312; P304 + P340 + P312
安全说明：S16-S26-S36/37/39-S45
危险类别码：R11; R20/21/22; R34
WGK Germany：2
危险品运输编码：UN 3286 3/PG 2
海关编码：2929909090
危险类别：3
包装等级：II
危险品标志：C
信号词：Danger
危险性描述：H225; H302 + H332; H311; H412
危险标志：GHS02, GHS06
危险性防范说明：P210; P261; P273; P280; P302 + P352 + P312; P304 + P340 + P312
生产方法及用途
生产方法将109g(1.0mol)三甲基氯硅烷溶于500ml无水乙醚,通入氨气,立即出现白色沉淀。加热至回流,慢慢通氨维持6h,使氯化铵沉降、过滤,取乙醚溶液先蒸出乙醚,再蒸出六甲基二硅氨烷,得52.5g,收率65%。
用途
特种有机合成。阿米卡星、盘尼西林、头孢霉素、氟尿嘧啶及各种青霉素衍生物等合成过程中的甲硅烷基化。硅藻土、白炭黑、钛等粉末的表面处理。半导体工业中光致刻蚀剂的粘结助剂。
用途
特种有机合成。阿米卡星、盘尼西林、头孢霉素、氟尿嘧啶及各种青霉素衍生物等合成过程中的甲硅烷基化。硅藻土、白炭黑、钛等粉末的表面处理。半导体工业中光致刻蚀剂的粘结助剂。
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